隨著2017MWC科技新品大會(huì)臨近，各大手機(jī)廠商紛紛爆出消息。下面就是小編來為大家整理的近期最新的手機(jī)資訊。

LG發(fā)布千元機(jī)LG X Power2 大容量電池 號稱兩天一沖

作為LG前代LG X Power的新一代，它配備了一塊5.5寸720P的屏幕和4500mAh的大電池。號稱2天不充電，作為入門型手機(jī)。該機(jī)搭配了1.5GHz的八核心處理器/2+16存儲，預(yù)裝安卓7.0系統(tǒng)。LG表示，該機(jī)將于3月份出貨。

松果處理器將采用10nm制程

小米將在2月28日發(fā)布自家的松果處理器，據(jù)可靠消息此次發(fā)布的僅是松果的中端處理器V670。還有一款高端處理器V970將在晚些時(shí)候發(fā)布，據(jù)稱該處理器將會(huì)采用三星10nm制程。

魅族官方宣布參加2017MWC科技新品大會(huì)

魅族官方于23號上午十點(diǎn)宣布參加本屆MWC大會(huì)，魅族此次參加大會(huì)會(huì)在手機(jī)充電方面宣布新的技術(shù)，也就是全新快充科技。據(jù)稱新的快充會(huì)提供9V/4A的快充技術(shù)最高可達(dá)36V，充電速度可謂非常之快。

小米6將不會(huì)重蹈米5覆轍 將搭載滿血驍龍835

目前根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上爆料小米6將會(huì)在4月份發(fā)布 5月份量產(chǎn) 6月份上市（畢竟三星將大部分835承包），這次小米6搭載的是驍龍835滿血版的處理器。這次的消息會(huì)讓大部分米粉吃了一顆定心丸。

LG G6 確認(rèn)發(fā)布日期

據(jù)外媒報(bào)道，LG G6將于3月10日發(fā)布。三月底，LG會(huì)上市面向客戶。

國產(chǎn)手機(jī)品牌金立宣布參加2017MWC科技新品大會(huì)

國產(chǎn)手機(jī)廠商金立日前宣布參加本屆大會(huì)，將在本次大會(huì)上發(fā)布金立新機(jī)A1/A1Plus。這款手機(jī)的賣點(diǎn)主要是強(qiáng)續(xù)航 自拍和后置雙攝。

紅米新機(jī)曝光 繼續(xù)千元機(jī)市場

雖然紅米剛剛發(fā)布新機(jī)紅米note4X，但紅米沒有停下步伐。近日，紅米新機(jī)亮相工信部網(wǎng)站。從外觀上看，該機(jī)延續(xù)了紅米家族的設(shè)計(jì)風(fēng)格。而配置上，紅米5將搭載聯(lián)發(fā)科X25處理器 5.0英寸1080P高清屏幕 采用3+32存儲 后置1300萬攝像頭 4000mAH大容量電池。