Hello，大家好，六月版手機CPU天梯圖又和大家見(jiàn)面了，由于近一個(gè)月天梯圖變化不大，因此這次的天梯圖主要結合一些新機來(lái)聊聊。話(huà)不多說(shuō)，直接上圖，以下是手機CPU天梯圖2019年6月精簡(jiǎn)版，加粗或標紅的型號，屬于當前熱門(mén)Soc，值得重點(diǎn)關(guān)注下。

手機CPU天梯圖2019年6月最新版

通過(guò)最新的天梯圖來(lái)看看新增了哪些移動(dòng)平臺，而又淘汰了哪些移動(dòng)芯片，一起來(lái)看看吧！

新增Soc:麒麟810

華為屬于國產(chǎn)手機芯代表廠(chǎng)商，實(shí)力不俗，產(chǎn)品型號雖然也不多，主打覆蓋高端和中端市場(chǎng)，入門(mén)平臺則多結合高通或聯(lián)發(fā)科芯片作為補充，與蘋(píng)果芯片類(lèi)似，也主要是服務(wù)自家平臺產(chǎn)品。目前，麒麟980是目前面向高端機推出的Soc，麒麟810、710則主打中端市場(chǎng)。

麒麟處理器

規格方面，麒麟810的CPU部分采用了2+6架構設計，分別是兩顆主頻2.27GHz的Cortex-A76大核以及六顆主頻1.88GHz的Cortex-A55小核。GPU部分，麒麟810用上了定制版的Mali-G52 MP6，主頻820MHz。此外，麒麟810還搭載了自研的達芬奇架構NPU。

小結：

以上就是手機CPU天梯圖2019年6月最新版，排名多以跑分為參考，并不完全代表體驗，僅供參考。如果對以上天梯圖排名有異議或者不準確的地方，歡迎在留言中幫忙糾正，謝謝。

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