中國(guó)信息通信研究院（簡(jiǎn)稱中國(guó)信通院）6月12日發(fā)布《手機(jī)人工智能技術(shù)與應(yīng)用白皮書(shū)（2019）》（以下稱《白皮書(shū)》）。其中預(yù)計(jì)，人工智能將拉動(dòng)手機(jī)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。

《白皮書(shū)》稱，手機(jī)AI芯片在終端領(lǐng)域迅速滲透，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將呈現(xiàn)快速擴(kuò)張之勢(shì)。從2017 年開(kāi)始，蘋(píng)果、華為、海思、高通、聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠商相繼發(fā)布支持AI加速功能的新一代芯片，目前AI芯片逐漸向中端產(chǎn)品滲透。除了追求性能提升外，手機(jī)AI芯片也逐漸專注于特殊場(chǎng)景的優(yōu)化。2017年全球手機(jī)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模3.7億美元，占據(jù)全球AI芯片市場(chǎng)的9.5%。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到38億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到59%，未來(lái)五年有接近十倍的增長(zhǎng)。