在谷歌IO大會(huì)上 正式開(kāi)放Android P Beta項(xiàng)目，新加入小米、OV、諾基亞等大量三方品牌的機(jī)型后，高通也立即跟進(jìn)表達(dá)了態(tài)度，稱將和OEM廠商攜手，保證驍龍626/660/845三個(gè)平臺(tái)能夠第一時(shí)間升級(jí)。

其實(shí)，這些加入Android P Beta的手機(jī)清一色都是驍龍芯片，能推進(jìn)這么快必然也離不開(kāi)高通的支持。

據(jù)XDA報(bào)道，高通將為上述三款SoC提供基于Android P系統(tǒng)的BSP(Board Support Package，板級(jí)支持包)。

資料顯示，BSP介于硬件與Android之間，是打造一部手機(jī)不可或缺的部分。類似于底層硬件的基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)和硬件描述信息，包含了CPU等所有器件的核心軟件支持。正如我們裝配一臺(tái)新電腦時(shí)，需要安裝各種驅(qū)動(dòng)，對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，BSP也可以近似理解為一個(gè)嵌入好的軟件驅(qū)動(dòng)包。

谷歌則是強(qiáng)調(diào)了首波Beta的11款手機(jī)都是Treble項(xiàng)目的受益者，從而可以如此迅速地部署系統(tǒng)更新。